铜软连接两种技术成型技术
铜软连接由以下两种技术成型，分子扩散焊与氩弧钎焊。高分子扩散焊是将铜箔叠片两端或多端压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热石墨压焊成型后再按图纸要求弯形状，特点是没焊疤，整体成型牢固稳定。材料:采用*0.05~0.3mm厚铜箔。客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。常见的产品有软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，桑性铜排。钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。常见的产品是钎焊铜带软连接。| 发布时间：2023.05.31
