铜软连接分子扩散焊接的工艺流程及要点
一、铜软连接 焊接工艺： 1、焊前准备： （1）铜软连接的装配必须牢固，各部件的相对位置应正确。 （2）检查铜软连接表面是否清洁干净，无油污等其它杂质； （3）将需施焊的部位清理干净，除去锈迹和其它杂物； 2、预热和熔化： （1）、加热温度为400~550°c。 （二）、在预热过程中要随时注意控制炉内温度的变化情况，防止局部过热或过冷现象的发生。 3、钎料的选择与使用： （1）、根据被接件的材质选用相应的钎料进行填充，并保证填实、填满、不露金属光泽； （2）、选择合适的电流强度进行焊接。 4、焊接操作方法： （1 ）采用直流反接法进行点焊时，先将工件置于夹具上夹紧固定好位置后再接通电源开始点动， （2 ）当工件完全进入工作状态后立即切断电源。 （3 ）在点动过程中要注意观察接头处的情况并及时调整电压大小。 （4 ）待电弧稳定燃烧后即可停止点动； （5 ）当出现"气孔"、"未溶合"、"裂纹"、"咬肉"等情况时应立即停机进行处理； （6 ），对于较厚的工件可适当加大其电极间的距离以降低电阻值。| 发布时间：2023.05.18
