铜箔软连接之高分子扩散焊工艺简介
铜箔软连接焊接工艺一般采用高分子扩散焊和氩弧焊。氩弧焊是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术，又称氩气体保护焊，就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化，但这种焊接方式会有焊疤。 而卓尔特使用的高分子扩散焊主要通过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多，母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率铜软连接、新能源铜软连接都可适用，在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别独立可调，可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既实现快速加热，同时又在铜箔焊接熔化时进行保温，使焊料充分溶合。卓尔特使用德国进口高分子扩散焊接机，可一次焊接多个端头，并且焊接出来的铜软连接光滑平整不会产生疤痕。| 发布时间：2021.06.16
